技术编号：12968352
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明的一个实施方式涉及通过多层地层叠电介质层和导体层而形成的天线基板。背景技术在无线个人区域网(WirelessPersonalAreaNetwork)中，所使用的频带在各国不同。因此，为了在各个国家使用一个天线基板，需要使天线的频带宽带化。这样的天线基板例如在JP特开平5-145327号公报中有所公开。近年来，作为能在全世界使用的天线基板，谋求具有更宽的频带(57～66GHz)的天线基板。发明内容本发明的一个实施方式所涉及的课题在于，提供在例如57～66GHz的宽的频带中在信号的收发...
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