正性光敏树脂组合物的制作方法与工艺技术资料下载

技术编号:12970283

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本发明公开了正性光敏树脂组合物、使用其制备的光敏树脂膜、以及包括光敏树脂膜的显示器件。背景技术用于半导体器件的常规的表面保护层和层间绝缘层包括具有优异的耐热性、电特性、机械性能等的聚酰亚胺树脂。近来,聚酰亚胺树脂已被用作易于涂覆的光敏聚酰亚胺前体组合物。将光敏聚酰亚胺前体组合物涂覆在半导体器件上,通过紫外(UV)线图案化,显影并且热酰亚胺化,易于提供表面保护层、层间绝缘层等。因此,与常规的非光敏聚酰亚胺前体组合物相比,聚酰亚胺树脂可以显著地缩短加工时间。光敏聚酰亚胺前体组合物能够用作其中通过显影...
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