技术编号：12971032
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用受到压力的膜片的变形来进行检测的压力传感器。背景技术在膜片上形成有应变片的结构的压力传感器众所周知。该压力传感器利用压力所致的膜片的变形而导致应变片的电阻发生变化来检测压力。一般来说，由四个应变片构成电桥电路，通过从该电桥电路得到与压力成比例的差分电压输出来检测压力。此处，电桥电路主要用于温度补偿目的。这是因为，只要四个应变片的变化相同，则即使应变片具有温度特性电桥电路的输出也不发生变化。当用于1MPa程度以下的低压时，通常使用利用对硅基板进行加工而形成了膜片的硅膜片的结构的压力传...
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