技术编号：12993521
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热材料领域，具体是一种用于半导体器件的高效复合散热材料及其制备方法，可解决半导体照明行业中电子元器件的散热问题。背景技术半导体照明行业中，随着LED向高光强、高功率方向发展，其散热问题日渐突出。目前，商品化的功率型LED输入功率一般为1~3W，芯片面积约为1mm×1mm~2.5mm×2.5mm，其热流密度达到了100~300W/cm2，由此引发的散热问题已经严重影响到LED的发光效率和使用寿命。随着技术的发展和需求的延伸，单颗LED芯片的发光亮度已经不能完全满足照明亮度的需求，成组使...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。