技术编号:13012820
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本发明涉及对半导体晶片等的被加工物进行加工的激光加工装置。
背景技术
在由分割预定线划分出的各区域上形成有IC等的器件的半导体晶片例如通过激
光加工装置而被加工,从而被分割为与各器件对应的多个器件芯片。激光加工装置通
常具有吸引保持半导体晶片等的被加工物的卡盘台、以及照射激光光线的激光照射组
件。
利用该激光加工装置对被加工物进行加工时,使激光照射组件与卡盘台在平行于
分割预定线的方向上相对移动(以下,也称作加工进给),并从激光照射组件。...
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