技术编号:13014652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本案是一件分案申请,母案是申请日为2012年10月12日,申请号为201210387647.5的中国发明专利申请。技术领域本发明涉及一种封装结构,特别指一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。背景技术导线架(leadframe)是一种被应用在集成电路(IC)封装的材料,其具有不同的型式,例如四边接脚扁平式封装(QFP)、薄小外型封装(TSOP)、小外型晶体管(SOT)或J型接脚小外型封装(SOJ)。凭借组装和互相连结一半导体元件至一导线架来构成封胶(molding)的半导体元件,此结构常常使用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。