技术编号:13018903
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板本申请是2007800150420(国际申请号:PCT/JP2007/058863)的分案申请,原申请的申请日为2007年4月24日,原申请的发明名称为带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板。技术领域本发明涉及带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板。背景技术以携带电话为代表的移动体通信设备或其基站装置、服务器、路由器等网络相关电子设备或者大型计算机等中,要求将大容量的信息低损耗并且高速地传输、处理。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。