技术编号：13032823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子领域，具体涉及一种半导体基板及半导体板制作方法。背景技术目前，半导体电路通常用硅作为主要材料，硅的物理特性是质地较软易变性、高温易形变，常规方法是将硅的半导体层制成很厚，避免半导体层在制作电路、打孔等加工过程中变形，但是，厚的硅层一方面使整个半导体板的厚度很大，不利于打孔等工艺的进行，特别是制作成3D半导体板，更不利于打孔，另一方面，也使整个半导体板的厚度居高不下，不能制成超薄半导体板，比如可穿戴设备所需要的柔性半导体板。发明内容基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体...
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