技术编号:13032902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件本申请对应2016年5月18日向日本专利局提出的特愿2016-099748号和2017年4月13日向日本国专利局提出的特愿2017-079993号申请,这些申请的全部公开内容在此通过引用而被编入。技术领域本发明涉及在1芯片内具有晶体管结构和恒压二极管的半导体器件。背景技术目前,在各种控制电路中组装有用于保护IC(IntegratedCircuit:集成电路)的元件。例如,在专利文献1(特开2012-154119号公报)和专利文献2(特开2014-17701号公报)中,作为这样的IC保护...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。