技术编号：13032949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装，特别涉及一种芯片级发光二极管封装结构的制作方法。背景技术传统的LED封装结构为在金属支架上固晶、焊线、封荧光胶。近来使用基于倒装芯片的芯片级封装LED（英文为ChipScalePackageLED，简称CSPLED）非常流行，其在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本，这种封装形式不使用基板，也不需要焊线，直接在芯片上覆盖荧光胶，然后切割即可。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，...
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