技术编号：13057844
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于材料连接技术领域，具体涉及一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，应用于微电子连接电学的可靠性研究。背景技术电迁移现象是指在电流和温度的作用下金属导线产生了原子迁移，产生区域性金属的溶解，可引起金属导线开裂，进而影响元器件的正常运作的现象。在电迁移发生时，金属原子产生扩散和迁移，原子迁移方向与电子流动方向一致。电迁移驱动某些金属原子从阴极一直向阳极迁移，在阴极附近逐渐形成孔洞，阳极一侧产生大量的原子堆积，造成导电横截面的减小，电迁移过程加快，最终可导致焊点失效。微型化和...
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