技术编号:13063281
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种硫化亚锡诱导生长金纳米颗粒的自组装方法,属于纳米材料制备领域。背景技术硫化亚锡是性能优良的P型半导体,在很多领域具有广泛的应用,可用作晶体管、传感器、太阳能电池、开关、电池电极等。不同于诸如石墨烯等零隙半导体的是,硫化亚锡有带隙,且为间接带隙,并且其带隙和原子层数有重要的联系,层数越薄带隙越大。也不同于过度金属二维材料如二硫化钼,硫化亚锡从块体到单层都是间接带隙。但目前硫化亚锡和金纳米颗粒的复合物制备方法还鲜有报道。金纳米颗粒的合成一般采用溶液化学还原的方法,如用乙二醇或是硼氢...
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