技术编号：13073007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及终端的系统灌录技术领域。背景技术终端生产后，还需要将初始系统灌录到终端的flash中，软硬结合才能实现产品功能。传统的终端灌录方式有两种：方式一：先将软件灌录到flash中，然后再将flash和主板进行组合焊接。该方式比较安全，但该方式只适用与全流程自助制造的企业，而现在企业一般是分布式生产，也就是各模块采用不同的供应商，最终再组合，因此该方式不符合大部分厂商的需求。方式二：企业组合硬件后，启动硬件BIOS，然后再通过USB等外接方式将初始系统录入flash中。大部分企业采用此方式。方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。