技术编号:13074324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造装置及制造方法,尤其涉及用于实现高速的芯片贴装(dieattach)的半导体制造装置及制造方法。背景技术在用于从划片了的晶片中取出半导体器件并搭载于引线框架、基板等的被搭载体的芯片贴装装置中,通常,单独地取出划片了的半导体器件,相对于被搭载体进行位置对准并贴装在被搭载体的表面上。在这种芯片贴装装置(例如专利文献1及专利文献2)中,将配置在粘结层或粘结片上的半导体器件逐个地取出并粘结在被搭载体的表面,因此存在芯片贴装工序消耗时间的问题。尤其是,半导体器件的厚度越薄,则从粘结层或...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。