技术编号：13077421
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法。背景技术作为印刷电路板材料中使用的层叠板、多层板的钻孔加工方法，一般采用如下方法：重叠1张或多张的层叠板或多层板，在其最上部配置单独铝箔或在铝箔表面形成有树脂组合物层的片材(以下，本说明书中将该“片材”称为“钻孔用盖板”)作为垫板从而进行开孔加工。需要说明的是，作为层叠板，一般大多使用“覆铜层叠板”，也可以为“外层没有铜箔的层叠板”。本发明中只要没有特别说明，层叠板是指“覆铜层叠板”和/或“外层没有铜箔的层叠板”。近年来，伴随着对印刷电路板的可靠性提...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。