技术编号：13081015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过压入到印制基板的通孔中而与施加于该通孔的内表面的导体电导通的压配合端子。背景技术一直以来，为了将设置于印制基板等基板的电路导体与连接器等对方侧构件电连接而使用连接端子。作为这样的连接端子，公知例如日本特开2004-127610号公报(专利文献1)所记载的所谓压配合端子。这样的压配合端子在棒状配件的一端侧设置有具有弹性的压接部，而在棒状配件的另一端侧设置有与对方侧构件连接的连接部，通过将压接部压入并固定于基板的通孔，不需要钎焊就能够将该压配合端子与在通孔内露出的导体导通并固定于基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。