技术编号:13084504
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及存储设备技术领域,更具体地说,是涉及一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘。背景技术现有的固态硬盘(SSD:SolidStateDrive)电路模块,一般将电路元器件直接焊接在电路板上,再连接接插件而形成,最后与固态硬盘的外壳组装成成品固态硬盘。上述固态硬盘的缺点是,电路元器件直接暴露在空气中,电路元器件容易受潮和沾染灰尘,从而影响元器件的性能,造成固态硬盘的功能不稳定。而且,采用这种方式制作固态硬盘,先要将控制集成电路晶粒以及存储集成电路晶粒封装成控制芯片和存储芯片...
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