技术编号:13087574
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。:本发明涉及合金材料领域,具体涉及到一种钨铜合金的制备方法。技术背景:W-Cu合金是一种由体心立方结构的钨和面心立方结构的铜所组成的既不互相固溶又不形成金属间化合物的两相混合组织,通常被称为伪合金。因此,它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性,同时又具有铜的高塑性、良好的导电导热等特性。这种特有的综合性能使W-Cu合金在电接触材料和电极材料中得到广泛的应用。在制备W-Cu合金时,通常所采用的钨粉平均粒度为2um左右,铜粉粒度为几十微米,生产工艺为:混粉、成形、烧结、后续加工;或采用钨粉、铜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。