技术编号:13110220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电动汽车领域,尤其涉及一种IGBT模块温度检测方法以及装置。背景技术在电动汽车领域,当前比较常用的IGBT模块温度测量方案有两种:一种是非隔离方案,即采用二次侧安全电压供电,通过运放调理得到模块温度信号;另一种是隔离方案,前级采用一次侧高压电源供电以取样模块温度信号,通过线性隔离光耦加后级运放调理得到模块温度信号。为了应对汽车级高可靠性长寿命IGBT的产品需求,IGBT模块厂家已经尝试在IGBT芯片上集成温度传感器。由于安全规定的限制,上述第一种非隔离的温度采样方案已不再适用。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。