技术编号：13111308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。混合研磨剂型抛光组合物背景技术在集成电路与其它电子装置的制造中，导体、半导体、及介电材料的多个层沉积至基材表面上或自基材表面上移除。随着材料的层依序地沉积至基材上以及自基材上移除，基材的最上面的表面可变成非平面的且需要平坦化。平坦化表面、或“抛光”表面，是其中材料自基材的表面移除以形成总体上均匀、平坦的表面的处理。平坦化用于移除不需要的表面形貌(topography)与表面缺陷，如粗糙的表面、聚结的材料、晶格损伤(damage)、刮痕(scratch)、及污染的层或材料。平坦化也可用于通过将过量...
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