技术编号：13127299
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于散热器件的具有导热功能的膏状导热胶，尤其涉及一种含有导电高分子聚合物的膏状导热胶。背景技术目前手机、电子计算机等电子设备的散热主要采用在需要散热的元器件上粘贴散热器件的方式，石墨、铜碳体等散热器件需要通过粘结胶水或胶带(双面胶带或单面胶带)等方式与需要散热的元器件连接。现有的导热胶通常导热系数小，难以满足散热的需要。为了提高导热系数，都着眼于导热填料的选择。现有技术中，在高分子聚合物中添加碳纳米管或石墨烯时，会因添加量过大，降低粘度，而无法大量应用于导热胶；而在高分子聚合物中添...
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