技术编号:13138642
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种板到板电子连接装置,尤其涉及一种连接器。背景技术电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),也称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT技术常用于连接器的生产,在板到板连接器进行SMT过程中,由于起中间支撑作用的绝缘体不可避免地产生一定翘曲,这样当实施SMT制程时,将使绝缘体与端子焊接部间形成一定的落差,而丧失应有的平整度,故当该连接器焊接...
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