技术编号:13143443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请与于2015年3月16日提交的且标题为“SEMICONDUCTORDEVICESTRUCTUREANDMETHODFORFORMINGTHESAME”的共同代决和共同转让的美国专利申请第14658,525号,其全部内容结合于此作为参考。技术领域本发明涉及半导体器件结构及其形成方法。背景技术半导体集成电路(IC)产业经历了快速发展。IC材料和设计中的技术进步已经产生了数代的IC。每代IC都具有比上一代IC更小和更复杂的电路。然而,这些进步增加了加工和生产IC的复杂度在IC发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。