技术编号:13146941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种整流半导体器件,尤其是一种自带散热片的表面贴装整流器件。背景技术整流桥分为全桥和半桥,全桥是由四颗整流芯片通过内部框架连接封装于同一个塑封体内,半桥是由两颗整流芯片封装于同一个塑封体内,两个半桥可以组成一个全桥,同样实现全波整流。无论半桥还是全桥,其在整流过程中流过塑封体内的整流芯片的电流越大,其芯片发热量越大,若热量不能快速传导散热,则芯片的结温升高易造成整流芯片发生热击穿失效。整流芯片的散热主要是通过内部框架将热量散至PCB板上或空气中,而对于表面贴装的整流器件而言...
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