技术编号:13169969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种高可靠度新型激光蚀刻工艺[技术领域]本发明涉及激光蚀刻工艺技术领域,尤其涉及一种蚀刻高度一致,平整度高且焊接强度高的高可靠度新型激光蚀刻工艺。[背景技术]FPC/PCB等集成电路Laser蚀刻绝缘油墨与保护膜粘结胶层,露出焊接铜垫的开窗方式有多种,如模具冲切开口、soldermask、PCBsolder大开窗以及PCBsolder小开窗等,然而模具冲切开口由于开口面积必须比Pad大,没有有效的包裹Pad,焊接后的元件拉力承受能力下降;且冲切开口的直径只可以做到0.8MM以下;产品出现溢胶现象...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。