技术编号:13170512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例总体上涉及用于确定处理腔室清洁终点的方法。更具体而言,本文描述的实施例涉及用于腔室清洁终点检测的原位蚀刻速率确定的方法。背景技术清洁时间在半导体制造工艺及设备生产力中常常为重要的因素。清洁时间通常代表清洁制造设备的部件所需的时间量。清洁工艺常常被周期性地执行以增加制造设备的可利用寿命。由于制造设备中的次佳的处理环境,清洁工艺也减少制造有缺陷的微器件的机率。因此,与设备清洁相关联的清洁时间在颗粒减少及产量效率上具有相对大的影响。不充足的清洁时间可造成反应产物及副产物在制造设备中的非期...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。