技术编号:13173612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种功率芯片及其晶体管结构,尤其涉及一种可提高功率芯片中的信道宽度与布局面积的比值的晶体管结构。背景技术在功率芯片中,基于所设置的功率晶体管常需要承受较高的电压,在布局中,需要利用较大的面积来进行布局。因此,在功率芯片中,单位布局面积中可形成的晶体管信道的大小经常受到限制。也因此,如何提高功率芯片中单位布局面积中可形成的晶体管信道的尺寸,成为本领域的重要技术问题。实用新型内容本实用新型提供一种功率芯片以及晶体管结构,可提升功率芯片中的晶体管的信道宽度与布局面积的比值。本实用新型的晶...
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