技术编号：13175600
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为2012年6月4日、发明名称为“用于交替的封装功能的微电子衬底”的专利申请201280027841.0的分案申请。发明背景本公开内容通常涉及微电子设备封装的领域，且特别是涉及用于使微电子设备互连以形成功能的微电子封装的微电子衬底的制造。附图说明本公开内容的主题被特别指出并在说明书的总结部分中被清楚地要求。根据结合附图所做出的以下描述和所附权利要求，本公开内容的前述和其它特征将变得更加明显。应理解，附图只描绘根据本公开内容的几个实施例，并且因此不应被考虑为其范围的限制。将通过使用附...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。