技术编号：13175884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于真空镀膜技术领域，特别是一种能够改变溅射区域气体分布情况从而调节溅射沉积厚度的均匀性的一体式七段供气装置。背景技术已知磁控溅射镀膜是指真空下电子在电场的作用下，在飞向几片的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场的作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，沉积在玻璃基片上形成薄膜。已知影响玻璃镀膜沉积速率的因素有三个电源功率，磁场强度，工艺气体环境。而涉及到整板玻璃成膜厚度均匀性的只有磁场强度与工艺气体环境...
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