技术编号:13177313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种PCB板多腔层压机,更具体地,涉及一种电磁加热的PCB板多腔层压机。背景技术PCB板即PCB线路板(Printedcircuitboard),亦称为印制电路板或者印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。一般来讲,印刷电路板:是在非导电基板上面覆盖一层\/二层铜箔(导电层)——称之为单\/双面电路板,然后采用印制的方法,将设计好的电路连接需保留的线条印制(耐腐蚀介质)在铜箔上,浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜箔,清洗掉腐蚀性残液,定位打孔,涂上助焊剂等,即告完成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。