技术编号:13180123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及微电子加工技术领域,具体涉及一种边磁铁框架及磁控溅射设备。背景技术在微电子产品行业,磁控溅射技术是生产集成电路、液晶显示器、薄膜太阳能电池及LED等产品的重要手段之一,在工业生产和科学领域发挥着重要的作用。例如,铜薄膜的制备是利用直流磁控溅射技术来完成。它是一个沉积和刻蚀同时进行的过程。当铜靶材接通电源后,靶材表面受到氩离子的轰击,受到轰击后的靶材表面会同时产生铜原子和铜离子。铜原子和铜离子逐渐下落,铜原子最终落在晶圆表面,形成了铜薄膜;而铜离子由于在到达晶圆表面的时候具有非常...
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