技术编号:13188295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光光线的检查方法。背景技术关于半导体晶片或蓝宝石基板、SiC基板等光器件晶片或玻璃基板等,公知有在其内部形成改质层并以改质层为起点进行断裂来进行分割的激光加工方法(例如,参照专利文献1。)。专利文献1:日本特许第3408805号公报关于激光光线,当光学系统的光轴与激光光线的光轴一致时,能够使激光光线的能量最大且高效地利用在加工中。但是,当光学系统的光轴与激光光线的光轴偏移时,有时会使激光光线的能量产生不平衡而无法得到希望的状态的改质层。因此,优选能够对光学系统的光轴与激光光线的光轴的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。