技术编号：13205066
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光收发一体模块领域，具体是一种光收发一体模块的电磁屏蔽套壳。背景技术光收发一体模块通常由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，其主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP、1x9等。现有的光收发一体模块外部设置有套壳，套壳通常包括上盖和底座，现有的上盖和底座之间密封性不够，产生了电磁屏蔽干扰，从...
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