技术编号：13215087
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过使用包含有机二羧酸混合物的焊糊在基底上固定电子部件的方法，其中焊料沉积物的厚度为25至200微米。焊糊，特别是软焊糊的主要用途是在集成开关电路的制造中，例如在半导体工业中。就此而言，将电子部件施加到基底，例如电路板上并借助焊糊以机械、电子和热方式连接到其上。因此，对这类方法和其中使用的焊糊所提出的要求是多样化的，尤其是考虑到自动化工艺。通常，为基底表面配备焊糊，借此建立与该部件的接触。通过加热该焊糊，巩固该机械接触。除机械粘合外，焊糊还可用于建立部件与基底之间的电接触和\/或输出在...
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