技术编号:13221251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板成型加工技术领域,具体涉及一种HDI高密度积层线路板。背景技术上世纪90年代由于球栅列阵(BGA)元器件的开发和急剧的发展,其I\/O(输出和输入引脚)数急剧增加,芯片级封装(CSP,chipscalepackage)和其它当代技术(如FCP,flipchippackage)的开发和迅速推广应用,这些元器件和组装技术的迅速发展,意味着PCB工业必须采用新的制造技术和工艺生产出更高密度的PCB,以适应这些高密度精细节距和更小导线尺寸的元器件的要求。现有的印刷板生产成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。