技术编号:13250061
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体切筋设备,特别是涉及一种新型切筋机。背景技术半导体框架材料是经过切筋模分解,变成一个一个小本体材料。在半导体框架材料分解过程中,操作人员会对产品进行切筋分解,在分解过程中,由于产品尺寸较小,每模都需要用接料盒放在工作台前面,然后再用铜刷一条一条的刷到接料盒里面,每天需要切筋几百条,每条需要刷八次,循环往复,工作量非常巨大,这就导致整个工作过程中浪费了大量的时间,而且还严重影响工作速度,造成产能无法有效的得到提升。针对此问题,本公司技术人员对传统的切筋机进行改进,在切筋机的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。