半导体通用热块及其装夹治具的制作方法技术资料下载

技术编号:13251405

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技术领域本实用新型属于半导体配件技术行业,特别涉及半导体通用热块及其装夹治具。背景技术图1中所示的是一种半导体通用热块,其具有正面、反面和四个侧面,其中两个相对的侧面分别与反面之间通过一斜面连接,而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块。而上述半导体通用热块在加工时采用一个四方体结构的坯料进行CNC加工,加工步骤比较多,至少需要进行六次装夹,加长了机床的待机时间,加工效率低下;况且,产品的正反两面的平面度要求在0.005mm,所以CNC设备中锁压板装夹的力道把握不好,会影响尺寸精度。实用新型内容为...
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