技术编号:13252553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种利用半导体制冷片进行空气调节的装置,尤其是一种同时利用温差发电片进行能量回收的新型节能半导体空气调节模组。背景技术传统空调设备,目前主流产品主要仍是采用机械压缩式的制冷装置,其基本的主要元件包括有压缩机、蒸发器、热交换器和节流装置,在其工作回路中充填有制冷介质。目前该技术发展的比较成熟,在实际中得到了大范围的应用,但是也存在有诸多不足,例如制冷介质(如氟利昂)存在泄漏危险,不环保,耗电大,热污染和噪音大等。因此在现有技术上产生了采用半导体制冷片设计的新型空调,能够较好的解决...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。