技术编号:13270013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体制作领域,特别涉及射频前端芯片集成模块和射频前端芯片集成方法。背景技术随着无线移动通信系统所支持的模式及频段的不断增加,当前无线通信移动终端的射频前端架构也变得越来越复杂。如图1所示,为典型的GSM(全球移动通信系统,GlobalSystemforMobileCommunication)射频前端芯片,该芯片101具有多个电气管脚RFin1、RFin2、ANT、RX1、RX2、VCC1、VCC2、VC1、VC2、VC3、VC4、GND等。所述GSM射频前端芯片101中包括了...
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