技术编号：13284584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光通讯中的光电探测器领域，具体涉及一种光电探测器的安装结构。背景技术在当今的光通信应用领域，光电探测器即PD的应用结构是PD正面放置，正面入射感光，即感光区域位于PD的正面，焊盘在正面，入射光信号也从正面入射，在PD的感光区域相对空气镀增透膜。这种方式的应用限制了PD的放置结构，特别是芯片在板和芯片在盒的应用中，需要将芯片直接粘接在板上或者盒中，由于光通信产品的特点，此时必须要将光束进行转折才能让PD接收到光信号，而通常所用的折光方式是反射式，此时需要增加一个反射装置，而在产品小尺...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。