技术编号:13284594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于贴片LED封装结构领域,更具体地说,是涉及一种贴片LED封装结构。背景技术发光二极管(LightEmittingDiode,简称LED)广泛用于光照设备中。其中贴片式LED(简称贴片LED)一般包括一侧具有腔体的支架、安装在支架的腔体中的芯片、填充于腔体中的封装胶和固定于封装胶上的聚光透镜。而为了保证芯片发出光线波长的一致性,一般在支架的腔体中均匀填充一定厚度的封装胶。封装胶透出的光线再经聚光透镜调光后射出。聚光透镜一般使用模具制作并固化成型,再焊接或粘接在封装胶或支架上,这种贴片...
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