技术编号:13285006
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种芯片封装结构结构的制造方法。背景技术随着电子产品向小型化、集成化、普及化发展,对于电子产品内部所使用到的多极管等结构也随之小型化。目前,芯片封装结构主要采用传统封装方式,例如:通过打钱(英文全称:Wirebond,缩写:WB)方式将芯片(英文全称:Chip)封装成具有一定功能的多极管。然而,对于现有的芯片封装结构的封装方法而言,由于电极之间连接的引线较为纤细,阻值偏高,对于器件的电性能有一定的影响,且引线在连接芯片焊盘时与基板焊盘时,需要有一定的弯曲高度,此...
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