技术编号：13290862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种具有电感和金属-绝缘层-金属电容的结构的制作方法及其结构，特别是涉及使用相同材料制作电感的核芯结构和金属-绝缘层-金属电容的下电极的制作方法及其结构。背景技术随着半导体技术的快速发展，为了符合高密度集成电路的设计趋势，各式元件的尺寸都降至次微米以下，各种制作工艺的条件较以往更为严格，制作工艺的复杂程度也不断地提高。此外，近来科技发展更加着重于移动通讯应用的领域，特别是小型的高频设备用具，此等高频设备用具的性能持续不断地在改进中，期望研发出尺寸更小巧、耗功率低和噪声程度低的高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。