技术编号：13296189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED灯技术领域，具体为一种用于LED灯的散热装置。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。LED灯由于使用较低的电量便可以进行发光，所以已经逐渐走进人们的生活，使得人们的生活越来越离不开LED灯，然而，虽然LED灯具有低耗电量的优点，但是LED灯存在着在使用时温度过高的缺点，大部分的LED灯不具有散热的功能，使得LED灯产生的热量不能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。