技术编号:13299936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及印刷电路板领域,特别涉及一种电路板及电路板的制作方法。背景技术近年来,印刷电路板行业迅速发展,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用,当前印刷电路板需要打金线的焊盘的表面处理方法有电镀软金、化学镀镍金等。本发明的发明人发现,现有技术中至少存在如下问题:为了获得良好的打金线性能,电镀软金需要在焊盘上镀0.5um以上的金层,因此制造成本昂贵;制造成本相对较低的化学镀镍金虽然能够获得与电镀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。