技术编号:13308182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB电镀领域,尤其涉及一种PCB电镀用边条。背景技术在印刷线路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的制作加工过程中,实现孔壁的导通,都需要进行孔金属化及电镀工艺,然后进行蚀刻工艺,蚀刻中需要整个PCB板面的线宽控制在要求的公差范围内,对PCB板面的铜厚公差要求控制高,为此,通常是在电镀飞巴的最外侧旁边夹一根PCB电镀边条,分散所述PCB的板边的电流。然而,这种PCB电镀边条通常是利用板材开料的余料,并且对厚度、宽度、长度都有较严格的要求,不能重复使用,耗用量大。因...
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