技术编号:13314736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热技术领域,更具体地说,涉及一种均热板,还涉及一种包括上述均热板的微电子器件。背景技术随着电子封装技术的飞速发展,电子芯片的集成度以及性能不断提高,导致芯片功率不断持续增加。同时也带来了芯片局部温度急剧升高,影响芯片稳定性的问题。因此需对芯片进行冷却,然而传统的冷却方式并不能满足未来高热流密度电子元件的散热要求。均热板(Vaporchamber)是一种根据热管工作原理而设计的新型散热介质,其主要结构有外壳、吸液芯、工质等,其工作原理为当热量由热源通过均热板的蒸发区时,在低真空度的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。