技术编号：13314742
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种应用于SOT23半导体封装的集成电路。背景技术在电信通信及电脑等消费性电子产品的蓬勃发展下，广泛应用于其上的电源供应器及电源转换器重要性也随之增加，不仅在体积重量上要轻薄短小，在效能及使用寿命上也要更好更长。目前的电源转换器，大多设计将所有的元件平面铺设在同一单芯片上或使用多个芯片组合,但最后皆封装于同一个封装引线框架上。如图1所示，传统的SOT-23封装是以打线的方式将芯片和引线框架连接起来的，所用的连线一般是25-38um的金线或铜线，受到线径的...
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