技术编号:13314746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于集成电路封装技术领域,具体涉及一种应用于大功率器件的多腿位集成电路。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。近些年来,随着半导体封装器件的集成度越来越高,而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加,体积也要求越来越小,因而要求引线框架的体积、面积也越来越小。目前,市场上...
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