技术编号:13319208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请案的交叉参考本申请案主张2016年6月15日申请的第62\/350,622号美国临时申请案的权益和优先权,所述美国临时申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。技术领域本发明涉及一种半导体装置封装及其制造方法。确切地说,本发明涉及包含改进的导电基底的半导体装置封装结构及其制造方法。背景技术在其中一或多个半导体装置安置于引线框的裸片脚座中的一些嵌入式半导体装置封装中,将大量组件和\/或输入\/输出(I\/O)(例如,导电线\/通孔\/迹线)集成到所述嵌入式半导体装置封装中且同时防止或缓解寄生...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。